阿里旗下平頭哥半導體據報計劃明年在港上市

【有線新聞】阿里巴巴旗下公司平頭哥半導體，據報計劃明年在港上市。

彭博引述消息指阿里巴巴旗下晶片公司平頭哥預計明年在港上市，集資20億至30億美元。平頭哥半導體於2018年成立，主要負責數據中心領域半導體晶片業務，早前阿里巴巴於雲棲大會上發布全國產最新晶片「真武V900」，並表示其算力較上代提升兩倍。