財金百科｜華為「韜定律」顛覆全球半導體行業？

【有線新聞】華為半導體業務部總裁何庭波早前提出的半導體新理論「韜定律」，除了是華為的新突破，將公司目標在2031年生產1.4納米等效晶片，亦被形容為中國晶片的重大突破，也顛覆了全球半導體行業。

過往全球晶片行業信奉的「摩爾定律」，以電晶體越做越細密，來增加電路容納量、達至提升算力，全球龍頭台積電及三星都致力研發少至1納米及以下的製程技術。但物理極限令到電流越來越難控制，功耗散熱成為大問題，高成本下全球能跟進的晶片廠商只有兩三間。

人民日報指出，華為的「韜定律」推動半導體與電子系統持續演進，並以量產的381款晶片驗證其可行性及商業前景，標誌中國在半導體技術路線開闢「第二曲線」。

「韜定律」可謂是打破西方沿用多年的晶片「平面」升級思路，改以三維「立體」發展，解決中國在取得精密晶片工藝的困境。不少大行亦看好前景，摩根士丹利認為「韜定律」是AI基建的超級催化劑，將直接推動先進封裝行業指數級增長。大和亦認為「韜定律」理論有驚喜，顯示華為在設計與製造環節已取得突破。

亦有業內人士認為華為技術成果展現中國工程實力，但亦反映中國在美國出口管制下短期內仍難突破極紫外光微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間差距或仍存在。