財金百科｜小米自主研發晶片

小米董事長雷軍：「玄戒O1是小米首款自主研發設計的旗艦SoC（系統級晶片）。」

雷軍所提及的是小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器，使用第二代3納米先進工藝製程，體積相當於指甲般大小，藏有190億晶體管，是中國首家、即繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四間能夠自主研發設計3納米手機晶片的企業，並將搭載在三款手機，平板電腦及智能手表。

小米晶片研發之路早在2014年開始，並於2017年發表澎湃S1手機晶片，但礙於28納米工藝製程相對落後，未能為小米的晶片業務奠定基礎，之後研發方向轉為難度較低的手機外圍「小晶片」。到2021年集團成立晶片設計公司上海玄戒技術，重新研發手機處理器，直到玄戒O1的現出現。

自從美國晶片出口禁令，促使中國當局積極扶植國內晶片產業，目標是實現製程「去美化」，達到完全自給自足，中國亦已設立史上最大半導體基金，推動本土晶片產業發展。不過，今次小米高調公布晶片計劃或惹來美國的關注，並有指晶片是使用台積電的先進製程技術，有評論認為美國總統特朗普可能會視之為潛在安全風險，台積電與小米開展合作或被叫停，隨時成為小米晶片夢的一大隱憂。